通知公告

項目大類名稱	子項目類別序號	子項目類別名稱	子項目類別內容
集成電路人才政策	1-1	給予集成電路設計企業核心團隊獎勵事項	對年度主營業務收入首次突破1億元、5億元、10億元的集成電路設計企業，分別給予企業核心團隊200萬元、500萬元、1000萬元獎勵。
	1-2	給予集成電路晶圓制造、封測等企業核心團隊獎勵事項	對年度主營業務收入首次突破10億元、50億元、100億元的集成電路晶圓制造、封測企業，分別給予企業核心團隊200萬元、500萬元、1000萬元獎勵。
	1-3	給予集成電路裝備、材料等企業核心團隊獎勵事項	對年度主營業務收入首次突破1億元、5億元、10億元的集成電路裝備、材料企業，分別給予企業核心團隊200萬元、500萬元、1000萬元獎勵。
	1-4	入選“中國芯”優秀產品獎勵	對芯片產品入選“中國芯”優秀產品名單的企業，按每個產品50萬元給予產品研發團隊獎勵。
	1-5	支持高校開展示范性微電子學院和“集成電路科學與工程”一流學科建設	支持高校開展示范性微電子學院和“集成電路科學與工程”一流學科建設，推動增加集成電路相關專業本科生、研究生招生名額，對新獲批示范性微電子學院或一流學科的高校給予500萬元支持。
	1-6	鼓勵集成電路企業或行業組織與高校開展產教融合	鼓勵集成電路企業或行業組織與高校開展產教融合，給予每家企業或行業組織最高不超過100萬元補助。
集成電路設計業政策	2-1	支持企業從事集成電路IP核和EDA工具研發	對從事集成電路IP核和EDA工具研發的企業，按研發費用20%給予最高不超過500萬元補助。
	2-2	支持集成電路設計企業購買IP核、EDA工具、測試設備用于芯片研發	對購買IP核、EDA工具、測試設備用于芯片研發的集成電路設計企業，按購買費用50%給予最高不超過200萬元補助。
	2-3	鼓勵企業加大Full mask全掩膜流片投入力度事項	對完成全掩膜首輪工程產品流片的集成電路設計企業，按重點支持方向流片費用50%、非重點支持方向流片費用30%給予單個企業年度總額最高不超過1000萬元補助。
	2-4	鼓勵企業和高校科研院所加大MPW流片投入力度事項	對使用多項目晶圓流片進行研發的企業或高校科研院所，給予流片直接費用50%、年度總額最高不超過100萬元補助。
集成電路制造業政策	3-1	鼓勵晶圓制造產線為設計企業提供代工流片服務	強化產業鏈上下游協同，鼓勵晶圓制造產線為設計企業提供代工流片服務，按每片晶圓（硅基集成電路折合8英寸，化合物集成電路折合6英寸）100元的標準，給予年度總額最高不超過1000萬元支持。
集成電路制造業政策	3-2	鼓勵封裝測試產線為設計企業提供封裝測試服務	強化產業鏈上下游協同，鼓勵封裝測試產線為設計企業提供封裝測試服務，按封測費用的5%給予年度總額最高不超過200萬元支持。
完善產業生態環境政策	4-1	鼓勵集成電路公共服務平臺新增投資	支持集成電路公共服務平臺能力提升，按平臺上一年度新增投資的20%給予最高不超過200萬元補助。
	4-2	鼓勵集成電路公共服務平臺為企業提供服務	鼓勵集成電路公共服務平臺為企業提供EDA工具共享、IP復用、快速封裝測試、失效分析、流片代理等服務，按照服務費用的20%給予最高不超過100萬元補助。
	4-3	支持集成電路行業組織為企業搭建要素對接平臺	支持集成電路行業組織舉辦項目路演、技術論壇、專業會展、創新創業大賽等活動，為企業搭建要素對接平臺，經評估，給予最高不超過200萬元補助。

二、支持范圍

（一）申報主體

2025年度成都市集成電路項目申報主體為在我市具有獨立法人資格的從事集成電路產業相關業務的企事業單位及機構（行業協會、民非組織、產業基金），以及符合條件的在蓉高校、科研院所及有關人才。

（二）時間范圍

項目認定時間應在2024年1月1日至2024年12月31日內，項目認定時間以項目開具的相關發票時間為準。

（三）流片重點支持方向

本年度對全掩膜（FullMask）首輪工程產品流片的重點支持方向為：線寬小于28納米（含）的硅基集成電路項目，線寬小于0.15微米（含）的化合物集成電路項目。

三、申報流程

本次成都市集成電路項目中“對企業人力資源成本支出超過30萬元的集成電路企業高級管理人才和研發人才給予最高不超過50萬元獎勵”條款由申報單位所在區（市）縣集成電路產業鏈牽頭部門牽頭做好通知、受理、審核和資金兌付工作。

本次成都市集成電路項目其余項目大類由申報單位通過“天府蓉易享”平臺進行網上申報，具體流程如下。

（一）申報單位線上申報

各區（市）縣組織屬地申報單位于2025年6月30日至2025年7月18日進行線上申報（網址：https://tfryx.tfryb.com/，平臺首頁右上角附操作指引，平臺問題可撥打技術咨詢電話：028-63911260）。

（二）區（市）縣線上審核

各區（市）縣于2025年7月23日17:00前完成申報材料線上審核，并將成都市集成電路項目資金申報統計匯總表（附件17）以正式行文報送我局，電子版同步報送至郵箱elec_CD@163.com。

（三）線下提交紙質材料

經區（市）縣審核通過的項目，請于2025年7月23日前將經區（市）縣蓋章的紙質版申報書（一式一份）報送至市經信局。

四、工作要求

（一）嚴格壓實主體責任

1. 申報單位應嚴格按照項目申報書編制說明填報申報書，并對申報項目內容的真實性、申報材料完整性、申報項目重復性負主體責任；

2. 申報單位在申報過程中應嚴格遵守國家保密法律法規，申報材料均需脫密。

（二）切實履行屬地責任

1. 各區（市）縣要高度重視此次集成電路項目申報工作，明確專人，落實責任，嚴格把關，切實履行項目申報組織、材料審核、現場核查相關責任。

2. 各區（市）縣要加強政策宣傳，認真掌握實施細則，指導企業做好申報工作，確保用好用足政策。

五、其他事項

1. 為加強項目資金的績效管理，提高資金使用效益，本申報指南中的項目，項目補助（支持）資金低于10萬元（不含10萬元）的不納入補助（支持）范圍，認定的金額不含增值稅（進項稅）。

2．申報單位提供的復印件均須加蓋本單位公章，并整理好原件備查。

3．同一項目不重復享受同類政策補助（獎勵），項目單位不得將同一項目多頭重復申報，同一項目申報了中央、省補助資金或申報了多項市級專項資金的，應當在專項資金申報材料中說明已獲得或正在申報的補助資金情況。

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